ダイ塗布プロセスの欠陥メカニズム・課題と対策

近年ダイを用いた塗布は、塗工精度や繰り返し安定性に優れ、全量塗布できることなどからポピュラーになってきている。しかしながら、ダイ塗布では操作できる塗工条件に制約がありそれを越えると欠陥を生じる。 　また、ダイ塗布とロール塗布、ブレード塗布などに共通する塗布欠陥は非常に多い。これらを発生メカニズムから理解することで、初めて見る欠陥にも対応できるアプローチを提供したい。

1. 種々のダイ塗布方式は一つのファミリーだが・・・
2. スロット塗布、スライド塗布、カーテン塗布の最大、最小塗布膜厚
3. ダイ塗布方式には3種類しか存在しないことが証明できる!
4. プリンテッドエレクトロニクスでは粒子の好ましい配向制御が必要!
5. 塗布欠陥の対策は、差別点による特徴付けから!
6. 欠陥対策は主原因を取り除くことだけではない!
7. リビング
   • ほとんど全ての塗布方式で発生する
8. 空気同伴
   • 全ての高速塗布での問題
9. レベリング
   • 支持体の凹凸が解消できなければ
10. 段ムラ
    • 原因はさまざま
11. 風ムラ
    • 要因効果に着目
12. ウィーピングとリブレット
13. スジ
    • 発生箇所もさまざま
14. ハジキ
    • 分子間力の仕業ではあるが・・・
15. まとめ

• 質疑応答・名刺交換