本セミナーでは、技術開発研究は進んでいるのに事業化へと進む事が出来ないプリンテッドエレクトロニクスについて現状・今後の動向・何が必要とされているかの3つの観点から考察し解説いたします。
日時
- 2014年6月26日 10時30分〜 2014年6月26日 16時30分
開催予定
プログラム
エレクトロニクスデバイスを印刷技術によって作製しようという試みが盛んに報告されるようになって、既に数年が経った。未だに実用化に至っていないことなどによって、研究開発を中止した企業も少なくはない。 そういう状況であっても、プリンテッドエレクトロニクスに関心があったり、プリンテッドエレクトロニクスに関連する材料や装置などに関する相談を受ける方々がいることも事実である。 そこで今回はこれまでのような、プリンテッドエレクトロニクス技術に関する開発研究に携わっている方だけでなく、プリンテッドエレクトロニクスに漠然とした関心のある方から、自社技術の活かし先としてプリンテッドエレクトロニクスを調査している方にも、プリンテッドエレクトロニクス技術を入り口から覗くような感覚で概観し、研究開発やビジネスについて考える材料を提供したいと思う。
- プリンテッドエレクトロニクスとは
- プリンテッドエレクトロニクスとフレキシブルエレクトロニクス
- 今、なぜ印刷なのか
- 省資源・省エネルギー
- 各種印刷法
- 有版印刷と無版印刷
- 産総研におけるインクジェット技術
- マイクロコンタクトプリント法
- ペンタイプ・リソグラフィ
- 高精細補修技術
- フレキシブルデバイス
- 印刷による電極・配線形成
- 精細度と刷版のアスペクト
- モールドの離型処理
- 製版時における脱泡
- 刷版の表面処理
- インキング
- 印刷膜厚の制御
- 印刷装置
- 親撥パターンの可視化技術
- 微小液滴の界面現象
- 印刷とめっき
- 低温焼成インク
- 加圧焼成法
- スクリーンオフセット印刷法
- 連続スクリーンオフセット印刷のためのブランケット再生法
- 反転印刷法
- 反転印刷による埋め込み電極の形成と一括焼成技術
- 今後の技術課題
- 高精細パターニング技術
- 厚膜パターニング技術
- 連続・高速印刷技術
- 導電インクの低温焼成化と低ダメージ焼成技術
- 半導体材料と絶縁材料
- プリンテッドデバイスの信頼性評価法
- 材料・プロセス・デバイスの標準化と知財戦略
- プリンテッドエレクトロニクスで何をする (刷る) のか
- フォトリソグラフィと印刷技術
- 印刷でつくれるモノ
- プリンテッドエレクトロニクスが目指すもの
- キラーデバイス・キラーアプリケーション
- どんな電極・配線をつくるべきか
- パラダイムシフト
- 成功体験からの脱却
- プリンテッドエレクトロニクスで何をするのか
- 質疑応用・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名同時申込みで1名分無料
- 1名あたり定価半額の22,500円(税別) / 24,300円 (税込)
- 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
- 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。