ゲート絶縁膜の物性制御と形成プロセスの新展開

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会場 開催

本セミナーではHigh-k膜の基礎から解説し、高誘電率化のための材料設計、閾値シフトの原因と制御、Ge熱酸化機構と制御、SiC熱酸化機構と制御について詳解いたします。

日時

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プログラム

かつてSi上の熱酸化の緻密な制御によって支えられてきたゲート絶縁膜技術は、高誘電率ゲート絶縁膜 (High-k膜) の導入によって複雑化している。本講演ではHigh-k膜の基礎的な理解と、その導入に伴って新たに生じる諸現象について解説する。また、ゲート絶縁膜形成プロセスはCMOS用の高移動度チャネルとなるGeや、パワーMOSFET用のSiCにおいて重要な役割を担っている。これら2つの新たなMOS界面について、その特性制御のための技術の展開を紹介する。

  1. High-k膜の基礎物性と誘電率の制御
    1. High-k膜に要求される物性
    2. 誘電率の起源,高誘電率化のための材料設計
    3. 元素ドーピングによるHigh-k膜の物性制御
  2. High-k膜導入による閾値シフト
    1. MOSキャパシタのフラットバンド電圧シフト
    2. 界面ダイポール効果によるフラットバンド電圧シフトとその機構の理解
  3. 熱酸化膜形成プロセスの新展開
    1. Ge熱酸化機構の理解に基づくMOS界面特性制御と高移動度MOSFETの実現
    2. SiCパワーMOSFETのためのMOS界面形成技術

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん
140-0011 東京都 品川区 東大井5丁目18-1
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受講料

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