本セミナーでは放熱・冷却に関係する伝熱の基礎的項目を再確認していただき、ヒートシンク、ヒートパイプやペルチェの基本的な特性と熱設計における考え方を豊富な実例を紹介しながら解説します。
日時
- 2014年6月19日 12時30分〜 2014年6月19日 16時30分
開催予定
プログラム
LED照明器具、サーバー等のCPU、EVに使われるインバータなどの高性能、高出力化に伴い、放熱冷却の方法が大きな課題となってきています。伝熱の基礎を理解した上で、サーマルソリューションの道具として、ヒートパイプやヒートシンク、ペルチェモジュールについて学び、適切に使いこなして行くことが望まれます。 本セミナーでは放熱・冷却に関係する伝熱の基礎的項目を再確認していただき、ヒートシンク、ヒートパイプやペルチェの基本的な特性と熱設計における考え方を豊富な実例を紹介しながら解説します。冷却方法に悩んでおられる方やこれから取り組もうとされる方、またこれらの冷却デバイス応用に興味のある方を対象としています。
- 各種伝熱現象と放熱冷却技術
- 増大するサーマルソリューションへの要求
- 伝熱の基礎
- サーマルソリューションの実施例 (車、LED等)
- ヒートパイプ
- ヒートパイプの特徴と概要
- 作動原理と種類
- 熱輸送量とその限界
- 各種応用例
- ヒートシンク
- ヒートシンクの性能と評価方法
- いろいろなヒートシンクの種類と特徴
- ヒートシンクの選び方、注意点
- ペルチェ
- ペルチェモジュールの構造と特徴
- ペルチェモジュール設計
- 拡がる各種応用例
- 今後の放熱冷却技術動向
- 技術動向と今後の展開
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 46,278円(税別) / 50,905円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)