本コースは熱設計の基礎セミナー、応用セミナーの2テーマをセットにしたコースです。
同時受講で特別割引にて受講いただけます。
通常受講料 94,500円 → 割引受講料 78,750円
最近、「熱」に起因する電子・電気製品のリコールが増えています。またメーカでは出荷間際になって熱対策に追われることが日常茶飯事になっています。部品の小型化やプリント基板の高密度化、それに伴う高発熱密度化に加え開発期間の短縮がその背景にあります。こうした事態を避けるためには「上流熱設計」が不可欠になっています。図面を書き始める前に放熱経路や対策を決め、それを設計、評価プロセス全体で管理すること (サーマルマネージメント) が重要です。 電子機器の放熱メカニズムは一見複雑ですが、実は単純な現象の組み合わせによって起こります。この基本的なメカニズムを理解し、応用技術を身につけることで、見通しの良い熱設計が可能になります。
基礎編「やさしくわかりやすい熱設計の基礎」は、勘と経験で対処してしまいがちな物理現象である「熱」の最低限の基礎知識やポイント、熱設計の手順、温度計算手法について説明します。 実践編「すぐに役立つ熱設計の実践」では、熱対策の定石や失敗しないための具体的な設計アプローチを、例題を交えながら説明し、明日から現場に役立つ熱設計を修得していただきます。
電子機器の熱設計は泥臭い作業に見えますが、極めて論理的に進めることができます。そのためには基礎となる伝熱工学知識を身に付け、様々な解析・計算手法を習得しておく必要があります。 本セミナーでは、勘と経験で対処してしまいがちな物理現象である「熱」の最低限の基礎知識やポイント、熱設計の手順、温度計算手法について解説し、伝熱の基礎から熱計算手法まで熱設計を行う上で不可欠な要素技術についてマスターします。
熱設計の実務を行うには基礎技術に加え、熱設計の定石を理解し、対策を実践できるスキルが必要になります。 本セミナーでは、部品から基板、筺体に至る各階層の熱設計手段について詳細に解説を行うとともに、熱設計の手順、プロセスについて具体設計事例をベースに解説します。また温度予測と並んで重要な温度計測についてもその誤差を最小化するノウハウについて解説します。