本セミナーでは、透明性・耐熱性樹脂を開発する上で必須の知識であるを基礎から解説し、着色の原理と透明化の方法、透明性と耐熱性を両立する方法について詳解いたします。
日時
- 2010年10月27日 13時00分〜 2010年10月27日 16時30分
開催予定
プログラム
- 透明耐熱樹脂の必要性
- 耐熱性と同時に透明性も求められる理由
- ポリイミドの着色の原理と透明化の方策
- ポリイミドにおける電荷移動相互作用
- 透明化のための分子設計と具体例
- 高透明性・高靭性・可溶性ポリイミド
- 高透明性、高靭性、溶液加工性を同時に有するポリイミドの必要性
- 分子設計と検討例
- 高透明性・低熱膨張性ポリイミド
- 分子設計と検討例
- 高透明性を有する感光性耐熱樹脂
- 感光性耐熱樹脂の報告例
- 新規な高 i 線透明性感光性耐熱樹脂の検討例
- FPCカバーレイ用材料
- 導波路用材料
- 透明耐熱樹脂の用途開発と将来予測
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 33,000円(税別) / 36,300円(税込)
講師
東邦大学 理学部 化学科 教授
工学博士 長谷川 匡俊 氏
専門
- 高分子材料化学
- 光化学
- 界面・コロイド化学
複数名同時受講の割引特典について
- 2名で参加の場合1名につき 7,350円割引
- 3名で参加の場合1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)