電子機器放熱部材における接触熱抵抗と有効熱伝導率の考え方および測定法

パワエレ機器やLED素子など多くの電子機器においては、発熱素子とヒートシンク間の接触熱抵抗が問題となる場合が多く、シリコンラバーやシート、グリース、導電性接着剤などが使用されている。 　本講座ではこれらの材料を使用した場合の界面熱抵抗も含めた接触熱抵抗を同時に測定する測定法および接触熱抵抗低減の考え方について紹介する。また、プリント基板やグラファイトシートなどの面内方向熱伝導率を簡便に測定する方法についても紹介する。

1. 接触熱抵抗について
   1. 接触熱抵抗の定義
   2. 界面熱抵抗の考え方
2. 接触熱抵抗の測定法
   1. 装置構成と測定原理
   2. 接触面の性状
   3. 測定精度の検証
3. 各種フィラー材の接触熱抵抗
   1. フィラー材料を使用しない場合
   2. アルミ箔
   3. 油 (MR-200) ,H2O, シリコーングリース,フェースチェンジシート
   4. シリコーンゴムシート (高硬度,低硬度)
4. 導電性接着剤熱伝導率測定法
   1. 測定装置および測定方法
   2. 測定精度の検討
   3. 標準試験片を用いた測定精度の検証
   4. 導電性接着剤の測定
5. プリント基板などの平板面内方向熱伝導率測定法
   1. 測定原理
   2. 数値解析による誤差解析
   3. 測定精度の実験的検証
   4. 多層プリント基板の面内方向熱伝導率測定