Cuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性改善及びコストと信頼性のトレードオフ

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会場 開催

日時

中止

プログラム

  1. ワイヤボンディング技術の動向
    1. 最新パッケージ要求への適応
    2. ボンディングワイヤの要求性能
  2. ワイヤボンディングの不良・改善事例
    1. ワイヤ接合部の長期信頼性
    2. ボンディングワイヤの信頼性への取組み
  3. Cuワイヤ材料の開発動向
    1. Cu素材の技術課題
    2. Cuワイヤの材料開発 (ベアCu、表面改質Cu)
    3. 市場および実用化状況
  4. Cuワイヤの技術課題と特性改善
    1. 特徴および基本性能
    2. 耐酸化とワイヤ接合性
    3. ボール形成とガス雰囲気制御
    4. ループ制御、低ループ化
    5. 接合信頼性と不良機構

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
101-8460 東京都 千代田区 神田錦町3-1
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