非接触3次元計測の基礎と最新トピック
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会場 開催
本セミナーでは、計測の基礎から解説し、非接触3次元形状・座標計測、非接触3次元変形・変位計測について事例を交えて詳解いたします。
日時
2014年4月16日 13時00分
〜
2014年4月16日 17時00分
開催予定
プログラム
序章
計測に関して
「測る」って何だろう?
何故「測る」が必要?
工業製品における形状変形要因
工業計測の必要性
何を計測しますか?
工業製品検査での計測
寸法、形状
材料特性、変形、変位、歪み
計測手法の違い
接触式と非接触式
点 (ポイント) 測定と全視野 (エリア) 測定
非接触3次元形状・座標計測
非接触座標計測の各種手法
トラッキング方式
カメラ式
非接触形状計測の各種手法
ラインレーザー方式
パターン投影方式
スキャン方式の種類
デジタルカメラ式における非接触計測
デジタル画像を用いた計測手法
シングルカメラ方式とステレオカメラ方式
シングルカメラ式3次元座標計測システム
ステレオカメラ式3次元形状スキャナー
非接触3次元形状計測事例
事例:デザイン
事例:工業製品検査
金型
鋳造
プレス加工
樹脂
事例:その他
非接触形状計測における最新トピック
形状計測の自動化
ロボットを用いた自動計測
ロボット方式の問題点
オフラインティーチングとオンラインティーチング
3次元自動形状計測の最前線
非接触計測のデータ検証手法
接触式と非接触式の基準校正モデル
システム側校正とデータ検証
計測結果をどの様に検証しますか?
ドイツ側工業規格と国内規格
非接触3次元変形・変位計測
各種変形計測手法
従来式変形計測手法
各方式の問題点
最新のカメラ式変形計測手法
非接触カメラ式変形計測手法
シングルカメラ方式とステレオカメラ方式
シングルカメラ式3次元変位・歪み計測システム
ステレオカメラ式3次元変位・歪み計測システム
非接触3次元変形計測事例
工業製品検査における変形・変位・歪み計測事例
非接触変形計測における最新トピック
製造工程におけるシミュレーション (
CAE
) の役割
シミュレーションとリアル
実モデルの3次元変形計測の役割
CAEデータと変形実計測の比較
総括
会場
中央大学 駿河台記念館
101-0062
東京都
千代田区
神田駿河台3丁目11−5
中央大学 駿河台記念館の地図
受講料
1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)