本セミナーでは、ダイコーティングを実践する際に必ず問題となる、塗布スジ、塗布ムラ、膜圧分布、送液技術と対応策について網羅的に習得していただきます。
ダイコーティングは密閉&前計量方式のメリットから、厚膜塗布から薄膜塗布に至るまで様々な用途で用いられています。先端分野にも用いられ、技術的にも確立されてきております。しかしながら、生産、製造現場でのダイコート技術の実用化にはケースバイケースの課題が発生します。 そこで今回は実用化、現場でのスキルアップを図っていただきたく、ダイコーティングを「基礎と乾燥理論」、「設計・開発期間の短縮の為の流体解析」、「現場でのトラブルとその対策」の観点から3つのセミナーを企画いたしました。 段階的に目的にあったスキルアップを図っていただけます。 全コースに参加することで、生産・製造のみならず、研究・開発の現場でもすぐ役立つ知識とスキルを身につけていただけると確信しております。もちろん特にご興味があるセミナーのみの参加も可能です。
塗布技術の中で、ダイコーティングが、エレクトロニクス分野に導入されてから長い年月が経過しており、技術的にも確立されつつある。しかし、現場にダイコート技術を導入し、実用化を図ろうとした場合に、必ず解決しなければならない課題として、塗布スジ、塗布ムラ、泡起因のトラブル、ブツ (異物)等の課題・問題がある。 講師は塗布現場における経験が長いため、今までに現場で経験した、ダイコート技術の問題点等に触れるつもりであるが、今回はその中で、塗布スジ (縦スジ) 、塗布ムラ (横段ムラ、乾燥ムラ) 、幅方向の膜圧分布の問題、送液技術 (泡、ブツ) などに特化した課題を重点的に論じたい。
2名で参加の場合1名につき7,350円割引
3名で参加の場合1名につき10,500円割引 (同一法人に限ります)