本セミナーでは、ダイコーティングを理解するために必要なレオロジーの基礎から塗布メカニズム、厚膜&薄膜塗布における最近の動向、ならびに乾燥の基礎理論までの塗工プロセス全般について解説いたします。
日時
- 2010年10月13日 10時30分〜 2010年10月13日 16時30分
開催予定
プログラム
ダイコーティングは密閉&前計量方式のメリットから、厚膜塗布から薄膜塗布に至るまで様々な用途で用いられています。先端分野にも用いられ、技術的にも確立されてきております。しかしながら、生産、製造現場でのダイコート技術の実用化にはケースバイケースの課題が発生します。 そこで今回は実用化、現場でのスキルアップを図っていただきたく、ダイコーティングを「基礎と乾燥理論」、「設計・開発期間の短縮の為の流体解析」、「現場でのトラブルとその対策」の観点から3つのセミナーを企画いたしました。 段階的に目的にあったスキルアップを図っていただけます。 全コースに参加することで、生産・製造のみならず、研究・開発の現場でもすぐ役立つ知識とスキルを身につけていただけると確信しております。もちろん特にご興味があるセミナーのみの参加も可能です。
ダイコーティングは密閉&前計量方式のメリットから、電池デバイスへの電極コーティングといった厚膜塗布から、光学フィルムへの薄膜塗布まで様々な用途に用いられております。 本セミナーでは、このダイコーティングを理解するために必要なレオロジーの基礎から塗布メカニズム、厚膜&薄膜塗布における最近の動向、ならびに乾燥の基礎理論までの塗工プロセス全般について解説いたします。
- 塗布方式の分類と動向
- 機能からみた分類と動向 = 開放/密閉、後計量/前計量 =
- 塗布形状からみた動向 = 薄膜化、パターン塗布 =
- 各種塗布方式のベンチマーク
- 基礎のレオロジー
- 粘度を近似する
- 流れを数式化する
- ダイコーティングのメカニズム
- コーティング原理と基礎式
- オペレーティングウィンドウの考え方
- 薄膜化に向けての最近の研究
- Tダイの設計方法
- ユーザーの視点とメーカーの視点
- 基本流路寸法の決め方・考え方
- 粘度データの重要性
- ダイにおける流量ムラの発生原因とその影響
- ダイコーティングにおけるトピックス
- 薄膜コーティング
- 厚膜コーティング
- 平板枚葉コーティング
- ダイレクトドライブ化
- 乾燥の基礎
- 乾燥に必要な基礎知識 = 湿度、含水率 =
- 乾燥速度を数式化する
- 簡易実験による定量化
- 乾燥のシミュレーション
- 乾燥炉の構造
- 電極デバイスにおける乾燥
- コーティング欠陥と不良対策
- コーティングにおける欠陥
- 乾燥における欠陥
- フィルムハンドリングにおける欠陥
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
複数名同時申し込みで特別割引
2名で参加の場合1名につき7,350円割引
3名で参加の場合1名につき10,500円割引 (同一法人に限ります)