本セミナーでは、LEDに求められる高輝度化に対し、シリコーン・エポキシの主要封止材の開発動向から、LEDの市場動向について解説致します。
(2013年12月6日 10:30〜12:10)
発光ダイオード (LED/Light Emitting Diode) が注目されている。LEDは低電力消費型光源の1つであり、省エネルギー照明への展開が期待されているからである。今回、LED用封止材料の要求特性及び開発動向等について解説する。
(2013年12月6日 13:00〜14:40)
LED封止剤はこれまでエポキシ材が多く使用されてきたが、LEDのハイパワー化に伴って、高熱・長時間駆動で耐久性のあるシリコーンが多用されている。LED封止材に求められる要求特性は、高透明性、プロセス性、熱安定性、屈折率、ガス透過性などが挙げられる。LEDデバイスなどにはシリコーン材料として、封止材・ダイアッタチ材・ダム材・レンズ材などに用いられている。本セミナーにて各種シリコーン材料の紹介及び耐熱・耐光安定性について紹介する。
(2013年12月6日 14:50〜16:30)
発光ダイオード (LED) は、従来の光源に対して、省電力、高効率、長寿命という特徴を持ち、近年、液晶テレビ (TV) のバックライトとして、急速に市場が拡大しており、一般照明用光源のLED電球なども立ち上がり始めている。LEDの高輝度化に伴い素子発熱が大きくなり、輝度低下や電極腐食等の問題が発生しやすくなるため、LED封止材には耐熱黄変性やガスバリア性が強く要求されている。これらの課題に対して、ガスバリア性が優れている脂環式エポキシ樹脂をベースに、問題点である耐熱黄変性のレベルを上げる開発検討を行っている。本講座では、封止材の配合設計を中心に弊社のLED封止材「セルビーナス」シリーズについて解説する。