日時
- 2013年12月19日 10時30分〜 2013年12月19日 16時30分
開催予定
プログラム
LiBなどの電極製造やフィルムへの付加価値向上プロセスとして多く用いられている塗工プロセスについて、最低限理解しておきたいレオロジー理論からさまざまな塗布装置の種類、電極用のパターン塗布技術、また乾燥理論から実際の乾燥炉の構造、フィルムハンドリングにおける様々な問題とそれらの理論について初心者にもわかりやすく解説します。
- 塗布技術入門
- さまざまな塗布プロセス
- 塗布を理解するためのレオロジー学入門
- コーティングダイの流路設計とEXCELによる簡易シミュレーション
- ダイコーティングのメカニズムとオペレーティングウィンドウ
- パターン塗布=間欠塗布とストライプ塗布=
- 乾燥技術入門
- さまざまな乾燥プロセス
- 乾燥を理解するための基礎知識
- 乾燥のメカニズム
- 乾燥シミュレーションとオペレーティングウィンドウ
- フィルム搬送技術入門
- フィルムハンドリングの力学
- オイラーの公式
- しわのメカニズムと防止策
- 塗工機で発生する実際の欠陥と対策
- 質疑応答
- 名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)