本セミナーでは、カメラモジュールについて、携帯電話の市場動向、タッチパネルなどのキーパーツの技術動向を踏まえ、フロントカメラで要望が高まっているリフローカメラモジュールの耐熱部品・製法・コスト構成などについて詳細に解説致します。
Smartphoneは2013年には市場全体の60%を越え、携帯電話の中心的な存在になっている。大画面かつハードキーがほとんどないシンプルなデザインで、ユーザーのハートを虜にして急激にシェアを拡大してきた。しかし、市場の大勢をSmartphoneが占めるようになった今、差異化を図るため筐体の薄型化が非常に重要なトレンドになっている。 一方、Tablet PCは絶対数こそSmartphoneの1/3程度であるが、伸び率ははるかに上回っている。そして、Smartphone同様、薄型化がトレンドとなっている。 このような変化を受け、Rear Cameraでは低背化の重要度が日増しに高まる一方、多画素化もトレンドとなっており、Image SensorのCell Sizeの縮小、新たな構造設計の工夫、低背化レンズ設計技術の確立、高CRAに対する対応など、従来にない高度な設計技術が要求されるようになってきた。また、Front Cameraでは、より低コスト、小型化、低背化、そして多画素化が進んでおり、それらを実現することが可能なWLOを採用したリフローカメラモジュールの本格実現を進めなければならない状況になってきている。 本講演では、市場の変化、その影響、そしてその結果どのような要求が出てきているのか、それを実現する技術的とは何か、さらにフロントカメラで要望が高まっているリフローカメラモジュールの耐熱部品・製法・コスト構成などについて詳細に解説する。