本セミナーでは、はんだ付け用フラックスの基礎から、はんだ付け不具合の発生理由や、マイグレーションが発生し易い理由とその対策について解説いたします。
日時
- 2013年11月11日 12時30分〜 2013年11月11日 16時00分
中止
プログラム
はんだ付け用フラックスの基礎を述べた後、フラックス各成分とその役割を解説する。 これを元に、はんだ付け不具合の発生理由やLEDやパワーデバイスなど高温でマイグレーションが発生し易い理由とその対策を説明する。
- フラックスの基礎
- はんだ付け
- フラックスの役割
- フラックス成分の概要
- フラックス各成分
- 樹脂
- 活性剤
- 溶剤
- チキソ剤
- 他
- 実装不具合
- フラックス劣化とはんだ溶融不良
- ぬれ性とチップ立ち
- フラックス量とチップ立ち
- 連続印刷時の金属塩形成とペースト増粘
- ボイド発生原因
- その他 (はんだボール,基板要因で発生する不具合)
- フラックスの信頼性
- 考え方
- マイグレーション (特にパワーデバイス,LEDなど高温で発生しやすいマイグレーション)
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)