はんだ実装におけるフラックスとその信頼性

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本セミナーでは、はんだ付け用フラックスの基礎から、はんだ付け不具合の発生理由や、マイグレーションが発生し易い理由とその対策について解説いたします。

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プログラム

はんだ付け用フラックスの基礎を述べた後、フラックス各成分とその役割を解説する。  これを元に、はんだ付け不具合の発生理由やLEDやパワーデバイスなど高温でマイグレーションが発生し易い理由とその対策を説明する。

  1. フラックスの基礎
    1. はんだ付け
    2. フラックスの役割
    3. フラックス成分の概要
  2. フラックス各成分
    1. 樹脂
    2. 活性剤
    3. 溶剤
    4. チキソ剤
  3. 実装不具合
    1. フラックス劣化とはんだ溶融不良
    2. ぬれ性とチップ立ち
    3. フラックス量とチップ立ち
    4. 連続印刷時の金属塩形成とペースト増粘
    5. ボイド発生原因
    6. その他 (はんだボール,基板要因で発生する不具合)
  4. フラックスの信頼性
    1. 考え方
    2. マイグレーション  (特にパワーデバイス,LEDなど高温で発生しやすいマイグレーション)

会場

大阪産業創造館
541-0053 大阪府 大阪市 中央区本町1丁目4-5
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