部品内蔵基板技術の現状と今後
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会場 開催
本セミナーでは、部品内蔵基板の体系と製造方法から、今後の動向、また、部品内蔵基板のロードマップと解決策について解説いたします。
日時
2013年10月24日 13時00分
〜
2013年10月24日 17時00分
中止
プログラム
部品内蔵基板の概要
部品内蔵基板の体系と製造方法
内蔵部品の種類と課題
部品内蔵基板の背景
部品内蔵基板の背景
市場牽引者と技術動向
部品内蔵基板の現状
部品内蔵基板の事例
部品内蔵基板の信頼性
部品内蔵基板の今後
部品内蔵基板の課題
部品内蔵基板のロードマップと解決策
会場
株式会社オーム社 オームセミナー室
101-8460
東京都
千代田区
神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
受講料
1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)
割引特典について
複数名 同時受講:
1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)