本セミナーでは、鉛フリーはんだの微小接合部を対象として、はんだ材自身の機械的特性および接合特性について評価事例を紹介しながら、その評価法を説明いたします。
各種エレクトロニクス製品に使用される鉛フリーはんだは、第二世代はんだへの移行が始まっています。はんだ材の変更に伴い、信頼性の評価がますます重要視されています。 本セミナーでは、鉛フリーはんだの微小接合部を対象として、はんだ材自身の機械的特性および接合特性について評価事例を紹介しながら、その評価法を説明します。第二世代はんだとして期待される低Agはんだの機械的特性も既存のSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだと比較して説明します。また、接合特性に及ぼす添加微量元素、電極材およびミクロ組織の影響についても説明します。更に、接合部の熱疲労信頼性評価法について説明し、熱疲労寿命評価事例と有限要素解析を用いた寿命予測式の検討事例を紹介します。