本セミナーでは、LED照明の安全設計と、鉛フリーはんだ実装について分かりやすく、かつ詳細に解説いたします。
日時
- 2013年9月10日 12時30分〜 2013年9月10日 16時30分
中止
プログラム
LEDを実装する上で必要な実装現場での留意点を中心に解説する。長期信頼性を保証するためには、基板の放熱は重要である。又、実装現場で押さえておかなければならない問題として、実装温度のコントロールがある。更に、部品の保管状態も実装性を大きく左右するため、温度・湿度管理についても紹介する。
- LEDとは
- LEDの構造
- 白色LED
- LEDの故障原因
- 海外製LEDの不具合解析事例
- LEDの放熱設計
- ジャンクション温度測定
- 放熱基板
- 放熱事例紹介
- 伝熱係数と熱膨張係数
- LED実装基板の信頼性評価
- 寿命推定
- 冷熱衝撃試験
- 通電サイクル試験
- 鉛フリーはんだ実装
- 接合の種類
- 拡散反応
- はんだ合金の状態図
- はんだ接合に発生する不具合
- 温度プロファイルの考え方
- はんだ合金の選択
- 実装条件 (フロー、リフロー)
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)